起原：@证券阛阓红周刊微博

文丨惠凯  裁剪丨承承

西安奕材是上交所近期受理的首家未盈利企业，上市融资有助于公司缩小资金使用成本。 

近期，西安奕材肃肃初始IPO，象征着国产12英寸硅片产业又一家企业有望登陆成本阛阓。西安奕材由国内半导体行业“元老”、京东方创举东谈主王东升创办，赢得半导体产业大基金和多家着名PE基金的看好。近几年公司欠债率捏续攀升，这次央求上市有助于公司改善欠债情况。

西安奕材递交上市央求

本年11月底，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）科创板IPO获上交所受理。招股书知道，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、坐蓐和销售。公司家具凡俗欺诈NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/镶嵌式MCU等逻辑芯片、电源管制、知道驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终欺诈于智高手机、电脑、数据中心、物联网、智能汽车等末端家具。

这次上市，西安奕材拟募资49亿元，参加到西安奕斯伟硅产业基地二期名目，即“第二工场”，产能为 50 万片/月。公司暗示，通过本次IPO召募资金保险50万片/月产能的第二工场诞生，可与第一工场变陋习模效应，加速本事迭代，提高家具丰富度，匹配国内晶圆厂发展，提高国内半导体产业链竞争力。

西安奕材是证监会《对于长远科创板立异事迹科技创新和新质坐蓐力发展的八条要领》发布以来，上交所受理的首家未盈利企业，其报告受理体现了成本阛阓对支柱新质坐蓐力，支柱具相流弊中枢本事、阛阓后劲大、科创属性杰出的未盈利科技型企业的轨制包容性。对其他尚处于投资期的半导体、医药企业来说，西安奕材IPO有着很强的鉴戒价值。

招股书表示，西安奕材2021年至2024年前三季度的营收区别为2.08亿元、10.55亿元、14.74亿元、14.34亿元，营收增速较快；同时扣非归母净利润区别为-3.48亿元、-4.16亿元、-6.92亿元、-6.06亿元，出现捏续未弥补亏空。

对于我方存在的未弥补亏空情况，西安奕材讲明称：投资强度大，12英寸硅片在半导体产业链中单元产能投资强度仅次于晶圆厂，公司第一工场（50万片/月产能）总投资额高达110亿元，以及12英寸硅片下流行业汇聚度高，新进入者需资历供应商准入、测试片认证、正片认证三个主要阶段方能获取正片量产订单，周期一般1-2年致使更长，重复复杂的外洋环境，公司对公共政策级客户提高收入规模，尤其是高端家具放量所需的周期更长，进一步增多盈利难度。

上市前多轮大额融资

诸多创投契构、大基金等看好公司出路

招股书知道，西安奕材的大推动是奕斯伟集团，董事、董事会政策与投资委员会主席是王东升，他是京东方的创举东谈主和成长为公共知道领域龙头企业的进击领军东谈主物，2019年6月，王东升先生从京东方卸任董事长后，加入北京奕斯伟科技并担任奕斯伟集团董事长，并于2023年2月前，担任西安奕材的董事长。

在2024年2月武汉市科技创新大会的公开演讲中，王东升暗示：创业要收效必须勇于脱离逍遥区，坚韧信念作念难而正确的事。要有极高的志向，将极高的志向回荡为心中坚韧的信念，勇于从泉源和底层本事上进行冲破，勇于冲刺天下当先，这亦然他在集成电路领域再次创业时领受RISC-V新一代打算架构芯片与决议和12英寸硅材料业务的原因。

在报告上市前，西安奕材有过多轮融资，赢得诸多投资机构的看好。抽象媒体报谈和招股书，西安奕材B轮融资额达到30亿元，2022年12月的C轮融资金额达到40亿元，创下中国半导体硅片行业最大单笔私募融资记载。这两轮融资的参与机构包括源码成本、金融街成本、长安汇通、国投创合等着名创投基金。

招股书表示，国度集成电路产业投资基金（二期）是西安奕材的四推动，捏股比例是7.5%。“大基金”还投资了其他的12寸硅片企业，比如企查查知道，国度集成电路产业投资基金（二期）是上海新昇晶科半导体科技有限公司的二推动，捏股比例43.9%。招股书知道，上海新昇的12寸硅片国内产能占比是23.8%，市占率在6家可比公司中仅次于西安奕材。                                 

西安奕材和6家可比公司的产能情况

起原：招股书

获多家大型银行支柱

受行业属性等身分的影响，西安奕材近几年欠债率捏续攀升。据招股书表示，2021年至2024年9月末，公司的钞票欠债率区别是11.14%、23.65%、40.48%、49.6%。这次IPO募资，有助于公司缩小欠债率，增厚流动资金。

适度当今，西安奕材在公共12英寸硅片阛阓的占有率还相对较低。招股书知道，公司2024年1-9月的月均出货量已卓绝45万片/月，若能保捏，则全年月均出货量将在公共出货量占比中卓绝5%，接近6%。跟着公司上市融资，第二工场将进一步推动国产化开发和材料 的冲破，全面提高国内电子级硅片产业链的竞争力。

在公司成前途程中，西安奕材得到了多家银行的支柱。招股书知道，西安奕材和工商银行、招商银行、兴业银行、祥瑞银行、中国银行等大型银行达成了信贷互助。比如本年5月，兴业银行西老实行向西安奕材披发9亿元的并购贷款；最新一笔大额贷款互助是本年6月，工商银行西安高新本事开发区支行向西安奕材的全资子公司西安欣芯材料科技有限公司披发10亿元的固定钞票贷款。

不外，半导体行业有着参加周期长，存在一定风险等高技术行业的属性，过于依赖银行等债权融资会加大财务压力。Wind知道，西安奕材2021年利息用度只消3541万元，2023年时已达到1.17亿元，本年前三季度进一步提高至1.43亿元。这次公司领受在科创板IPO，将有助于公司缩小资金使用成本，提高搞定水平，促进企业妥贴发展。

多家硅片坐蓐企业待扭亏

西安奕材所从事的12英寸硅片业务是半导体行业细分领域的热土。招股书表示，当今国内有多家从事12英寸硅片研发产销的企业，比如立昂微、沪硅产业的子公司上海新昇、TCL中环旗下的中环当先半导体科技股份有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、上海超硅半导体股份有限公司、山东有研艾斯等。其中，有不少尚未上市的企业存在着上市探求。

比方，中国最早从事集成电路用大尺寸硅片的企业之一的上海超硅就在2021岁首始了初次上市指引，但于本年4月晦止。本年8月,公司再次报告上市指引，指引券商为长江证券承销保荐公司。长江证券承销保荐在《指引备案讲明》中暗示，将督促上海超硅管制层“变成明确的业务发展方针和改日发展探求，并制定可行的召募资金投向偏激他投资名主张打算”。

中欣晶圆也在2022岁首始了科创板IPO，但本年7月因财务而已过了灵验期且落伍达三个月未更新，上交所圮绝中欣晶圆的IPO审核。

值得一提的是，天然半导体产业链景气度捏续走高，但在硅片法子，连年来跟着阛阓竞争的加重和原材料价钱的波动，让硅片行业面对着前所未有的挑战，供过于求带来的硅片价钱捏续走低，导致硅片行业的盈利空间受到了进一步压缩，硅片坐蓐企业出现亏空或捏续亏空情况依然成为行业大齐表象。

立昂微昨年以来事迹也在捏续下滑，2023年归母净利润同比下滑了94%，本年前三季度亏空5434万元；沪硅产业往日四年捏续盈利，但本年前三季度也出现较大幅度的亏空，归母净利润亏空了5.36亿元；中晶科技天然本年三季报已毕了盈利，但2023年亏空了0.34亿元。

未上市公司中，除了正在报告科创板IPO的西安奕材出现亏空外，IPO圮绝的中欣晶圆2019年至2022年上半年时辰相似出现亏空。此外，Wind知道，上市公司有研硅参股的山东有研艾斯2023年亏空6144万元，2024年上半年亏空4792万元；沪硅产业旗下的上海新昇2024年上半年也出现2.15亿元大额亏空。

举座来看，在面前硅料价钱大幅下落、阛阓供过于求、库存积压以及本事越过与阛阓竞争等多方面身分下，上述亏空的硅片企业需要积极转念政策、优化库存管制和加强本事创新与互助。只消这么，亏空的半导体硅片公司才气扭转亏空样式，迎来可捏续发展的朝阳。

附表  A股12寸硅片板块部分企业和西安奕材的事迹笃定（单元：亿元）

数据起原：Wind

（本文刊于12月7日出书的《证券阛阓周刊》。文中说起个股仅作例如分析开云体育，不作投资提出。）

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